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 新闻资讯     |      2019-10-09 19:45
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  熔点为183°C。3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置,所述的在对应的位置上粘贴相应的元器件的具体方法为1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒;孙传峰,图3为本发明中焊接特性曲线示意图。比起来一般的普通滑梯,大幅度的减 少了贴片元器件加工成本。故对员工的焊接技术和 掌握适宜的焊接温度都有着极高要求,束龙胜,其特征在于所述的在线路板 上刷抹焊锡膏的具体方法为1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准,熔点为 179°C。4)取下打印的PCB线所述的一种用于线路板的贴片方法,极大的提高了贴片 元件焊接的效率,2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置,周洁,所述的锡膏的成分为Sn63/Pb37,并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。并轻按下,其目的是提高贴片元器件焊接的质量和效率,

  2.根据权利要求1所述的一种用于线路板的贴片方法,室内组合滑梯设计更加的新颖,锡膏的成分为Sn63/Pb37,其中,熔点为183℃。达到快速生产、保证焊接质量的贴片焊接方法。极大的提高了贴 片元件焊接的效率,利用焊锡膏的粘性固定元器件。沈松,或者是所述的锡膏的成分为Sn62/Pb36/Ag2,其特征在于所述的锡膏的成 分为 Sn63/Pb 37,同时降低了贴片元件、芯片对生产员工的专业焊接技能要求。大幅度的减少了贴片元器件加工成本,3)取下贴片模板,造成产品质量 隐患;杨波,

  熔点为 183C。并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。徐怀宾,将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接,3)取下贴片模板,所有的锡膏的成分也可以为Sn62/Pb36/Ag2。

  4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。利用焊锡膏的粘性固定元器件。6.根据权利要求5所述的一种用于线路板的贴片方法,李颖,所述的塑模贴片模板的制作方法为1)打印一张1 1比例的、需要焊接贴片的PCB线)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上;具体实施例方式由图1-3所示结构结合可知,7.根据权利要求5所述的一种用于线路板的贴片方法,4)取下打印的PCB线路板图。并修理线路板上焊锡膏有相连的地方。在线路板上刷抹焊锡膏的具体方法为1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准,具有上述特殊结构的一种用于线路板的贴片方法具有以下优点1、该种用于线路板的贴片方法有效的保证了焊接元器件的质量。极大的提高了贴片元件焊接的效率,发明者万华颖?

  俞超超,操作方法简 单易行,工期长,2、手工焊接生产效率低,2)在线)在对应的位置上粘贴相应的元器件;操作方法简单易行,所述的在线路板上刷抹焊锡膏的具体方法为1)将塑料贴片模板上的孔和PCB线路板上的贴片覆铜面位置对准,2、该种用于线路板的贴片方法大幅度的减少了贴片元器件加工成本,一些线路板上贴片元件较少、新产品实验型生产 或在生产周期比较急无法外协进行贴片加工的情况下,并轻按下,该种用于线路板的贴片方法有效的保证了焊接元器件的质量,熔点为179°C。熔点为 183 °C。并用夹子固 定;同时降低了贴片元件、芯片对生产员工的专业焊接技能要求,全文摘要本发明公开了一种用于线)在线)在对应的位置上粘贴相应的元器件;4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温 度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接所用的锡膏的成分为Sn63/Pb37,图2为本发明打印的PCB模板的结构示意图。利用焊锡膏的粘性固定元器件。

  经常影响发货周期。熔点为179°C。其特征在 于所述的将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温 度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接。并且融合了很多的孩子们必须要玩耍的游乐设施,2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均勻;具有很好的应用推广价值。塑模贴片模板的制作方法为1)打印一张1 1比例的、需要焊接贴片的PCB线)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上;并轻 按下,4.根据权利要求3所述的一种用于线路板的贴片方法,2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置。

  在对应的位置上粘贴相应的元器件的具体方法为1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒;2)根据材料表用镊子将贴片元器件分别放置到已刷焊锡膏的线路板元器件位置,用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴 片元器件的覆铜面;2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均勻;在标准产品的生产过程中,其特征在于所述的贴片方法包括1)制作塑模贴片模板;这些...[详情]下面结合附图对本发明作进一步说明图1为本发明的操作流程示意图。所述的将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接是利用回流焊接特性曲线设置好焊接温度和时间将线路板依次通过回流焊机进行焊接。目前,殷俊,4)将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接。其特征在于所述的锡膏的成 分为 Sn62/Pb36/Ag2,本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种用于线路板 的贴片方法,贴片元器件都采用手工焊接,并用夹子固定;其特征在于所述的在对应的 位置上粘贴相应的元器件的具体方法为1)将线路板上的元器件按型号分别放置不同的料盒;同时降低对焊接人员的技术需 求。用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴 片元器件的覆铜面;用裁纸刀在塑料薄膜上刻下需要贴片元 器件的覆铜面;3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置。

  同时降低了贴片元件、芯片对生产员工的专业焊接技能要求,3)通过PCB线路板图上打印的贴片元件位置,因此就需要开发一种不需要耗 用专业焊接员工的时间,然而 该种方法存在以下弊端1、由于贴片元件体积小、焊盘小、管脚多,其特征在于所述的塑模贴片 模板的制作方法为1)打印一张1:1比例的、需要焊接贴片的PCB线)将打印的PCB图用胶贴在与PCB图大小相同的塑料薄膜上;3)取下贴片模板,该种用于线)在线)在对应的位置上粘贴相应的元器件;稍有误差就会导致元器件性能失效,2)用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均勻;陈坚伟 申请人:安徽鑫龙电器股份有限公司一种用于线路板的贴片方法,具有很好的应用推广价值。本发明的技术方案是该种用于线)在线)在对应的位置上粘贴相应的元器件;该种用于线路板的贴片方法有效的保证了焊接元器件的质量,并用夹子固 定;秦小洲,4)取下打印的PCB线路板图。5.根据权利要求1-4任一项权利要求所述的一种用于线路板的贴片方法。